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Sikabond-T55木地板膠粘接劑

產品簡介

Sikabond-T55粘接劑一種單一組份彈性粘接劑。

可用于粘接樓木地板,復合板,拼接板,鑲木板,住宅用貼面板和硬紙板。

特性/優點

單一組份,即用

  • 快速固化

  • 高性能腳步消聲膠粘劑

  • 適用于大多數常用類的木板

  • 尤其適用于問題的木板,如櫸木板和竹板

  • 適用于將木板直接粘接在舊的瓷磚板上

  • 減少對面的應力:材料兼容的性粘接劑可以減小木板和地面之間的橫向應力

  • 適用于面采暖系統

  • 粘接劑可用于滿鋪

技術數據

 

基質

單組份聚氨酯

顏色

棕褐色

包裝

600ml/支,2kg/支,16kg/桶

儲存

 

儲存條件/期限

原封包篆置于干燥的環境中,防止陽光直獵,并在+10℃至+25℃的溫度下,自陵產之日起可存放12個月。

化學成分

單一組份聚氨脂,濕氣固化

密度

~1.34 kg/L (未固化) (DIN53 479)

表干時間

~45-60分鐘 取決于氣候條件

固化速度

~3.0 mm/24h(+23℃/50%r.h) 在滿鋪安裝時12-24小時后可在地板量行走(由氣候環境和粘接層厚度而定)

流動性

鋪刮容易

耐用溫度

-40℃至+80℃

機械/物理特性

 

抗剪強度

~1.0 N/mm ,1mm粘接厚度(+23℃/50%r.h)       (DIN281)

抗拉強度

~1.5 N/mm (+23℃/50%r.h)                       (DIN53 504)

邵氏硬度A

~38 (28天后)                  (DIN53 505)

斷裂延展率

>400%(+23℃/50%r.h)                          (DIN53 504)

撕裂強度

>6MPa

系統指引

 

施工細節

 

使用量

滿鋪粘接:

700~900g/m (550~700ml/m )配合使用B3齒板或3/16'',1/8'',1/8''(實木復合地板,厚板,拼花地板)

800~1000g/m (600~700ml/m )配合用B11齒板或3/16''(實木地板,實木復合地板,長板,貼面板,強化地板,工業用木地板)

在對長條的,寬的地板或對地面不平整情況下的粘接,必須使用較大槽口的齒板(避免空洞現象)

帶狀粘接:

大概44ml每延米=200~400g/m ,依據粘接帶的間隔而定

對于基面準備可選用SikaPrimer MB,SikaBond-T55的使用量相對較低。

基面質量

必須清潔干燥,平整均一,表面無油脂油污,灰塵或散落的顆粒,油漆,水泥浮漿及其他不良附著物必須全部清除。必須遵守標準的建筑規則。

基面準備

混凝土/水泥砂漿:必須打底和用工業真空吸塵器徹底清理。

硬石膏/硬石膏流動砂漿:在粘接開始前必須打底和用工業真空吸塵器徹底清理。

廣布石油瀝青砂膠:必須使用SikaPrimer MB 底漆,具體使用說明請參考有關SikaPrimer MB 的產品說明書。

光滑的釉面瓷磚和舊瓷磚:用SikaCleaner 進行清潔去脂或對瓷磚表面進行打磨后用工業真空吸塵器將表面徹底清理干凈。

木/石膏板(如:硬紙板,夾板):必須用膠或者螺絲釘將板固定在基面上,對于用懸鋪法施工的地板請聯系我們的技術人員。

SikaBond-T55可以用在沒有底漆的水泥地面上,石膏板上,粗紙板上,混凝土和瓷磚面上。

對于乳化瀝青(石油瀝青砂膠)和略為潮濕的水泥地面或者對于更新舊的膠結殘余地面和結構較弱的基面,可使用SikaPrimer MB。

底漆

水份含量標準要 符合地板標準:AS 1884-1985。混凝土水份含量測試標準如下:當混凝土基面水份含量小于10%,施用SikaBond-T55(J)前應打底漆Sika Primer MB;當混凝土基面水份含量大于10%,應使用EpoCem 暫時阻隔水份,然后打底漆Sika Primer MB,再施用SikaBond-T55(J)。使用底漆Sika Primer MB后,基面上形成一層連續可見的環氧固化薄膜。施用速度取決于基面孔隙率。

施工條件/限制

 

基面溫度

從鋪設過程中直到SikaBond-T55完全固化,基面溫度必須大于+15℃,在地面采暖系統中基面溫度必須小于+20℃。基面溫度和相關的建筑標準是相關的。

環境溫度

室內溫度在+15℃~+35℃。環境溫度和相關建筑標準是相關的。

基面濕度

允許的基面含水率:

  -水泥地面在2.5%的含水率

  -石膏類地面在0.5%的含水率

  -氧化鎂的地面在3~12%的含水率

允許的地板采暖系統中的基面含水率:

  -水泥地面在1.8%

  -石膏類地面在0.3%

  -氧化鎂的地面在3~12%

對于木地板的含水率和基面的質量,必須遵守木地板制造商的指引和相關的標準建筑規則。

相對空氣濕度

在40%~70%

施工指導

滿鋪粘接

施工方法/工具

可用標準齒板將桶內的SikaBond-T55均勻地刮在已處理完畢的基面上,用力壓住木地板從而使地板背面充分的浸潤,然后用木塊靠緊木地板拿木錘敲擊木塊,使木地板能更好地連接.很多類型的木地板都需要在其上部敲擊。鋪設的地板必須距離墻面10~15cm。 帶狀粘結準備好粘接劑和施工槍以后,在處理好的地面上擠出高為10mm寬為8mm間距100mm-250mm在之間的三角形條狀粘膠(根據木地板的類型).打在完全準備好的基面上,用力壓住木地板使基面與木地板完全粘接,然后用木塊靠緊木地板拿木錘敲擊木塊,使木地板能更好地連接.粘在木地板表面的殘余粘接劑必須立即清理掉可用軟布擦洗,如果必須用Sika 208清洗劑或Sika Handclean軟紙,請在使用前測試一下208清潔劑與木地板表面的兼容性.

清潔工具

使用完畢后應立即用Sika 208清洗劑將所有工具清洗干凈,已經固化的材,料只能用機械方法去除。

貯放時間

~45分鐘

施工局限

木地板粘接必須由有經驗的技術工人施工。粘接劑的適宜溫度在+5℃-+35℃。最佳的施工溫度不低于+15℃,周圍環境必須有適宜的濕度使粘接劑固化。

注意

此產品信息表上的所有技術數據都來源于試驗測試。真實數據可能隨著我們無法控制的的環境因素改變。

當地法規

由于各地不同的當地法規,此種產品可能在不同的國家和地區有性能的差異請參考當地的產品信息表來確定具體的產品應用范圍。

健康和安全指引

 

防范措施

為了避免極少數的過敏反應,我們建議操作時使用橡膠手套。在休息前或完成工作后,要換掉工作服并洗手。必須遵守當地法規和包裝標簽上的健康安全建議。

環保 

不要把未固化的粘接劑倒入下水道或土壤里。

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